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產(chǎn)品分類 Product Categories

半導(dǎo)體芯片清洗用高純水設(shè)備的設(shè)計(jì)

芯片清洗用高純水設(shè)備一般采用預(yù)處理+二級(jí)反滲透+edi+核子級(jí)拋光混床工藝制取，設(shè)備要求環(huán)保、可靠、可以連續(xù)不停機(jī)生產(chǎn)，故在自動(dòng)化設(shè)計(jì)和可靠性方面尤其要注意。

產(chǎn)品詳情介紹

芯片封裝生產(chǎn)工藝流程簡(jiǎn)介：
芯片：為外購的合格芯片。磨劃片：首先將藍(lán)膜貼在芯片的正面，目的是保護(hù)圓片正面的芯片防止擦傷、沾污等。接著利用全自動(dòng)磨片機(jī)對(duì)芯片的背面進(jìn)行研磨處理，使芯片厚度達(dá)到要求。磨片后將藍(lán)膜揭除。然后在芯片的背面貼一層藍(lán)膜，目的是將芯片固定從而可以進(jìn)行劃片，并在劃片后分成每顆芯片時(shí)不會(huì)脫落，以便于下道裝片工序。接著利用全自動(dòng)劃片機(jī)將晶片分離成單個(gè)芯片。在磨劃片過程中會(huì)產(chǎn)生熱量，因此需要用純水進(jìn)行冷卻，同時(shí)在磨劃時(shí)芯片表面會(huì)產(chǎn)生細(xì)小微粒，需要用高純水設(shè)備產(chǎn)生高純水進(jìn)行清洗。
電子級(jí)高純水設(shè)備工藝流程：

電子級(jí)高純水設(shè)備工藝介紹：
原水→原水箱→增壓泵→石英砂過濾器→活性炭過濾器→阻垢劑加藥系統(tǒng)/還原劑加藥系統(tǒng)→保安過濾器→中間水箱→高壓泵1→反滲透裝置1→中間水箱→PH調(diào)節(jié)裝置→高壓泵2→反滲透裝置2→純水箱→輸送泵→精密過濾器→EDI電除鹽系統(tǒng)→EDI高純水箱→輸送泵→拋光混床→TOC去除器→精密過濾器→用水點(diǎn)
注：本系統(tǒng)采用反滲透+EDI處理工藝，主要有四個(gè)部分組成，預(yù)處理系統(tǒng)、二級(jí)反滲透主機(jī)系統(tǒng)、EDI電除鹽系統(tǒng)、拋光混床系統(tǒng)；

半導(dǎo)體芯片清洗用高純水設(shè)備的設(shè)計(jì)

上一個(gè)

電鍍廢水回用，表面處理廢水回用設(shè)備，磷化廢水處理回用設(shè)備

下一個(gè)

化妝品純化水設(shè)備的設(shè)計(jì)

產(chǎn)品詳情介紹

芯片封裝生產(chǎn)工藝流程簡(jiǎn)介：
芯片：為外購的合格芯片。磨劃片：首先將藍(lán)膜貼在芯片的正面，目的是保護(hù)圓片正面的芯片防止擦傷、沾污等。接著利用全自動(dòng)磨片機(jī)對(duì)芯片的背面進(jìn)行研磨處理，使芯片厚度達(dá)到要求。磨片后將藍(lán)膜揭除。然后在芯片的背面貼一層藍(lán)膜，目的是將芯片固定從而可以進(jìn)行劃片，并在劃片后分成每顆芯片時(shí)不會(huì)脫落，以便于下道裝片工序。接著利用全自動(dòng)劃片機(jī)將晶片分離成單個(gè)芯片。在磨劃片過程中會(huì)產(chǎn)生熱量，因此需要用純水進(jìn)行冷卻，同時(shí)在磨劃時(shí)芯片表面會(huì)產(chǎn)生細(xì)小微粒，需要用高純水設(shè)備產(chǎn)生高純水進(jìn)行清洗。
電子級(jí)高純水設(shè)備工藝流程：

電子級(jí)高純水設(shè)備工藝介紹：
原水→原水箱→增壓泵→石英砂過濾器→活性炭過濾器→阻垢劑加藥系統(tǒng)/還原劑加藥系統(tǒng)→保安過濾器→中間水箱→高壓泵1→反滲透裝置1→中間水箱→PH調(diào)節(jié)裝置→高壓泵2→反滲透裝置2→純水箱→輸送泵→精密過濾器→EDI電除鹽系統(tǒng)→EDI高純水箱→輸送泵→拋光混床→TOC去除器→精密過濾器→用水點(diǎn)
注：本系統(tǒng)采用反滲透+EDI處理工藝，主要有四個(gè)部分組成，預(yù)處理系統(tǒng)、二級(jí)反滲透主機(jī)系統(tǒng)、EDI電除鹽系統(tǒng)、拋光混床系統(tǒng)；